提供BGA返修服务：BGA植球、FCT代测、
拆板、除胶、BGA贴装。先进的BGA返修工艺和专业技术，ESD的环境、设备
（大型BGA返修工作站、微电脑回流焊、大型超声波清洗机等国内外先进的
BGA返修设备），保证了BGA的返修品质。

提供内存条芯片拆板、锡球植球（DDR2/DDR3）、芯片测试、贴片（打条）、测修等一站式服务，可分周期去标示、拆板、FCT代
测等，每天最少可以植球测试5万芯片。

提供服务器上主控芯片（Master chip）、DDR2/DDR3内存条、显卡、手机、
电脑南北桥、数码相机、机顶盒等各类IC的测试治具、测试座。

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